智通財經(jīng)APP獲悉,海通研究發(fā)表研報稱,AI手機運算速度及數(shù)據(jù)處理能力持續(xù)提升,發(fā)熱量不斷增加。同時,手機散熱空間有限,急需效率與價值量更高的散熱解決方案。散熱方案由最初的石墨片逐步迭代至熱管、VC、3D VC,手機芯片均溫技術(shù)實現(xiàn)了從一維到二維再到三維一體式的轉(zhuǎn)變?,F(xiàn)階段傳統(tǒng)手機散熱方案難以單獨滿足AI手機散熱要求,以VC為主、石墨及石墨烯為輔的散熱組合將成為主流散熱方案,手機散熱行業(yè)規(guī)模增速有望提升。
在AI算力提升與手機輕薄化趨勢的推動下,手機散熱方案由傳統(tǒng)的熱管、VC轉(zhuǎn)向更加創(chuàng)新型的VC+石墨烯組合及3D VC,手機散熱行業(yè)規(guī)模增速有望提升。
創(chuàng)新型散熱方案需求增加:功耗與散熱空間的矛盾,散熱技術(shù)仍待更新。AI手機運算速度及數(shù)據(jù)處理能力持續(xù)提升,發(fā)熱量不斷增加。同時,手機散熱空間有限,急需效率與價值量更高的散熱解決方案。
主流散熱方案分析:從石墨到VC,由單一材料到組合方案。散熱方案由最初的石墨片逐步迭代至熱管、VC、3D VC,手機芯片均溫技術(shù)實現(xiàn)了從一維到二維再到三維一體式的轉(zhuǎn)變。現(xiàn)階段傳統(tǒng)手機散熱方案難以單獨滿足AI手機散熱要求,以VC為主、石墨及石墨烯為輔的散熱組合將成為主流散熱方案。
風(fēng)險提示:新技術(shù)推進不及預(yù)期,大客戶散熱方案選擇,行業(yè)競爭加劇風(fēng)險。