海通研究：AI手機推動散熱方案升級 行業(yè)規(guī)模增速有望提升

智通財經(jīng)APP獲悉，海通研究發(fā)表研報稱，AI手機運算速度及數(shù)據(jù)處理能力持續(xù)提升，發(fā)熱量不斷增加。同時，手機散熱空間有限，急需效率與價值量更高的散熱解決方案。散熱方案由最初的石墨片逐步迭代至熱管、VC、3D VC，手機芯片均溫技術(shù)實現(xiàn)了從一維到二維再到三維一體式的轉(zhuǎn)變?，F(xiàn)階段傳統(tǒng)手機散熱方案難以單獨滿足AI手機散熱要求，以VC為主、石墨及石墨烯為輔的散熱組合將成為主流散熱方案，手機散熱行業(yè)規(guī)模增速有望提升。

在AI算力提升與手機輕薄化趨勢的推動下，手機散熱方案由傳統(tǒng)的熱管、VC轉(zhuǎn)向更加創(chuàng)新型的VC+石墨烯組合及3D VC，手機散熱行業(yè)規(guī)模增速有望提升。

創(chuàng)新型散熱方案需求增加：功耗與散熱空間的矛盾，散熱技術(shù)仍待更新。AI手機運算速度及數(shù)據(jù)處理能力持續(xù)提升，發(fā)熱量不斷增加。同時，手機散熱空間有限，急需效率與價值量更高的散熱解決方案。

主流散熱方案分析：從石墨到VC，由單一材料到組合方案。散熱方案由最初的石墨片逐步迭代至熱管、VC、3D VC，手機芯片均溫技術(shù)實現(xiàn)了從一維到二維再到三維一體式的轉(zhuǎn)變。現(xiàn)階段傳統(tǒng)手機散熱方案難以單獨滿足AI手機散熱要求，以VC為主、石墨及石墨烯為輔的散熱組合將成為主流散熱方案。

風(fēng)險提示：新技術(shù)推進不及預(yù)期，大客戶散熱方案選擇，行業(yè)競爭加劇風(fēng)險。