中金：聯(lián)想集團(tuán)(00992)AI Now面市 維持“跑贏行業(yè)”評級

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，中金發(fā)布研報(bào)稱，維持聯(lián)想集團(tuán)(00992)盈利預(yù)測不變，當(dāng)前股價對應(yīng)FY25/26 14.1/10.3倍P/E，維持“跑贏行業(yè)”評級和目標(biāo)價12.6港元，對應(yīng)FY25/26 16.2/11.8倍P/E。據(jù)悉，聯(lián)想集團(tuán)于10月15日在美國西雅圖舉辦“Smarter AI for all”為主題的創(chuàng)新科技大會，在會中與英偉達(dá)、AMD、英特爾等眾多人工智能企業(yè)聯(lián)合展示AI Now、液冷服務(wù)器、混合式人工智能優(yōu)勢集等眾多產(chǎn)品和解決方案。

中金主要觀點(diǎn)如下：

智能體AI Now助力PC個性化發(fā)展，英特爾和AMD聯(lián)合共塑X86未來。

本次大會，聯(lián)想面向全球發(fā)布基于Meta Llama 3.1構(gòu)建的個人智能體AI Now，AI Now能夠在本地直接實(shí)現(xiàn)和個人知識庫的實(shí)時交互，增強(qiáng)了數(shù)據(jù)隱私和用戶個性化體驗(yàn)，同時還嵌入了PC助理、第三方AI應(yīng)用、微軟Azure AI內(nèi)容安全等進(jìn)一步擴(kuò)展平臺功能。在AI PC芯片側(cè)，兩大芯片廠商英特爾與AMD在大會上宣布達(dá)成首次合作，共同組建x86生態(tài)系統(tǒng)顧問小組，博通、聯(lián)想、微軟、惠普等公司作為創(chuàng)始成員加入，旨在提升x86產(chǎn)品間的兼容性、可預(yù)測性和一致性。IDC數(shù)據(jù)顯示，3Q24聯(lián)想PC出貨量同比增長3%，增速高于行業(yè)整體(-2.4%)，市場份額提升至24%，主要得益于北美開學(xué)季和經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇，入門級PC需求增長；展望后市，該行認(rèn)為聯(lián)想不斷擴(kuò)充包括AI PC在內(nèi)的PC陣容，在市場競爭中處于優(yōu)勢地位，有望受益于PC溫和復(fù)蘇、以及Win10停更和AI PC變革驅(qū)動的新一輪換機(jī)浪潮。

 AI服務(wù)器產(chǎn)品矩陣日臻豐富，新一代液冷技術(shù)助力數(shù)據(jù)中心綠色發(fā)展。

本次Tech World大會，聯(lián)想推出搭載Blackwell GPU的新一代ThinkSystem服務(wù)器;除和英偉達(dá)AI芯片合作外，亦有基于AMD MI325X的方案，AMD CEO預(yù)計(jì)MI325X將在4Q24末量產(chǎn)出貨，聯(lián)想有望于1Q25獲得供貨。此外，聯(lián)想在大會上正式發(fā)布第六代Neptune海神液冷解決方案，與傳統(tǒng)風(fēng)冷系統(tǒng)相比，該方案能減少40%的電力消耗，有利于推動數(shù)據(jù)中心服務(wù)器的可持續(xù)發(fā)展。展望未來，該行看好公司不斷擴(kuò)大與各家AI芯片廠商的合作、并依托領(lǐng)先的液冷技術(shù)，在高性能、低能耗AI服務(wù)器領(lǐng)域拓展市場份額。

混合式人工智能趨勢增強(qiáng)，私有AI和公共AI相輔相成。

大會上，聯(lián)想宣布與英偉達(dá)合作推出混合式AI全面優(yōu)勢集Hybrid AI Advantage，該優(yōu)勢集包含新的聯(lián)想AI Library(人工智能模板的全面存儲庫)，能夠幫助組織更快實(shí)現(xiàn)AI投資成果的轉(zhuǎn)化。聯(lián)想將混合式人工智能作為未來方向—私有云和公有云、個人和企業(yè)解決方案的無縫、安全集成，作為人工智能產(chǎn)品的集成商，聯(lián)想在本次大會中聯(lián)合眾多AI領(lǐng)軍企業(yè)，以合作促進(jìn)人工智能產(chǎn)業(yè)鏈閉環(huán)。