智通財(cái)經(jīng)APP獲悉,2024年10月15日,聯(lián)想創(chuàng)新科技大會(huì)即將啟幕!聯(lián)想集團(tuán)(00992)將與NVIDIA(NVDA.US)、英特爾(INTC.US)、微軟(MSFT.US)、AMD(AMD.US)、Meta(META.US)、高通(QCOM.US)等全球頂尖AI科技企業(yè)齊聚一堂,共同加速AI下半場 “向?qū)崱卑l(fā)展。
當(dāng)前,AI行業(yè)發(fā)展重心正加速向應(yīng)用側(cè)遷移,并深入滲透到個(gè)人與企業(yè)的真實(shí)應(yīng)用場景,混合式人工智能已成為AI價(jià)值落地的必然路徑。這一趨勢下,聯(lián)想集團(tuán)董事長兼CEO楊元慶將在本次大會(huì)上與合作伙伴圍繞AI“向?qū)崱闭归_探討,包括混合式AI戰(zhàn)略布局、圍繞終端設(shè)備的AI入口打造生態(tài)系統(tǒng)、混合式AI基礎(chǔ)設(shè)施與解決方案等核心議題。
屆時(shí),NVIDIA創(chuàng)始人、總裁兼CEO黃仁勛、英特爾CEO帕特·基辛格、微軟董事長兼CEO薩提亞·納德拉、AMD董事長兼CEO蘇姿豐、Meta CEO馬克·扎克伯格、高通總裁兼CEO克里斯蒂亞諾·安蒙等業(yè)界巨擎將“空降”本次大會(huì),帶來他們對(duì)AI未來的深刻洞察與前瞻思考,并與聯(lián)想集團(tuán)共同宣布一系列圍繞混合式AI的下一步計(jì)劃。
今年以來,聯(lián)想已與各合作伙伴共同發(fā)布了多款關(guān)鍵產(chǎn)品與新服務(wù)。聯(lián)想與英特爾合作推出全球首款搭載英特爾酷睿Ultra處理器的AI PC;與AMD合作為消費(fèi)者、商業(yè)和中小企業(yè)用戶提供搭載第三代銳龍AI處理器的AI PC;與高通和微軟聯(lián)合發(fā)布首批搭載驍XElite處理器的Copilot+ PC,包括聯(lián)想Yoga Slim 7x和ThinkPad T14s Gen 6;與英偉達(dá)聯(lián)合推出新的混合人工智能解決方案,通過新的人工智能專業(yè)服務(wù)和聯(lián)想數(shù)字孿生技術(shù)空間計(jì)算設(shè)備,將強(qiáng)大的生成式人工智能應(yīng)用交付給每個(gè)企業(yè)和云服務(wù)商,為每個(gè)行業(yè)帶來轉(zhuǎn)型能力。
此次大會(huì)聯(lián)想集團(tuán)演講嘉賓還包括,聯(lián)想集團(tuán)首席技術(shù)官Tolga Kurtoglu,聯(lián)想集團(tuán)執(zhí)行副總裁、智能設(shè)備業(yè)務(wù)集團(tuán) (IDG)總裁Luca Rossi,聯(lián)想基礎(chǔ)設(shè)施方案業(yè)務(wù)集團(tuán)(ISG)高級(jí)副總裁Vlad Rozanovich,聯(lián)想新興技術(shù)集團(tuán)總裁芮勇,聯(lián)想集團(tuán)執(zhí)行副總裁、方案與服務(wù)業(yè)務(wù)集團(tuán)(SSG)總裁黃建恒等,他們將全方位展示聯(lián)想集團(tuán)的最新產(chǎn)品與技術(shù)創(chuàng)新。
人工智能產(chǎn)業(yè)鏈條長,技術(shù)門檻高,應(yīng)用場景極為廣泛。要讓人工智能真正落地,惠及千家萬戶、千行百業(yè),離不開產(chǎn)業(yè)端的聯(lián)合創(chuàng)新與開放合作。作為生態(tài)組織者,聯(lián)想集團(tuán)始終堅(jiān)持與全球生態(tài)伙伴保持密切合作,協(xié)力加速AI技術(shù)落地應(yīng)用,促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同發(fā)展。