中信證券：港股半導(dǎo)體釋放強(qiáng)烈信號(hào) 關(guān)注半導(dǎo)體核心資產(chǎn)估值重塑

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，中信證券發(fā)布研報(bào)稱(chēng)，建議重視半導(dǎo)體板塊機(jī)會(huì)，受益政策支持、周期反轉(zhuǎn)、增量創(chuàng)新、國(guó)產(chǎn)替代多方面利好帶動(dòng)，有望迎來(lái)估值重塑。建議關(guān)注：1）晶圓廠核心資產(chǎn)；2）半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)龍頭；3）半導(dǎo)體設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)化；4）先進(jìn)封裝及測(cè)試國(guó)產(chǎn)化；5）增量需求帶動(dòng)、參與全球競(jìng)爭(zhēng)的芯片設(shè)計(jì)龍頭等。

中信證券主要觀點(diǎn)如下：

國(guó)慶假期期間港股半導(dǎo)體板塊上漲顯著：中芯國(guó)際(00981)、華虹半導(dǎo)體(01347)分別上漲59.7%、55.7%。

截至10月7日的估值來(lái)看，中芯國(guó)際PB為1.68x，華虹半導(dǎo)體PB為1.14x，中芯國(guó)際過(guò)去5年P(guān)B區(qū)間為0.7~5.4x，均值為1.41x，華虹半導(dǎo)體過(guò)去5年P(guān)B區(qū)間為0.5~4.2x，均值為1.72x。目前中芯國(guó)際估值距離歷史區(qū)間上限具有較大空間，且A/H溢價(jià)率約2:1，華虹半導(dǎo)體PB仍然低于過(guò)去五年平均水位，處于相對(duì)估值低位。

我們建議當(dāng)前重視半導(dǎo)體板塊機(jī)會(huì)，受益政策支持、周期反轉(zhuǎn)、增量創(chuàng)新、國(guó)產(chǎn)替代多方面利好帶動(dòng)，有望迎來(lái)估值重塑。

1）政策持續(xù)支持：半導(dǎo)體是當(dāng)前國(guó)家政策大力支持的首要發(fā)展行業(yè)，是科技新質(zhì)生產(chǎn)力的底層基座，在當(dāng)前全球形勢(shì)復(fù)雜多變的背景下，其國(guó)產(chǎn)自主可控是最確定的發(fā)展趨勢(shì)之一。2024年成立的大基金三期注冊(cè)資金3440億元，募資規(guī)模較前兩期進(jìn)一步提升，后續(xù)亦有望逐步開(kāi)啟投資。

2）產(chǎn)業(yè)周期反轉(zhuǎn)：產(chǎn)能利用率角度，行業(yè)已經(jīng)從2023年低谷逐步走出，庫(kù)存逐步去化，并在2024上半年出現(xiàn)補(bǔ)庫(kù)存需求，2024Q2中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體產(chǎn)能利用率分別85%、98%，后續(xù)有望繼續(xù)走高；產(chǎn)品價(jià)格角度，中芯國(guó)際、華虹半導(dǎo)體24Q2晶圓平均單價(jià)處于低位，其中華虹半導(dǎo)體ASP為過(guò)去7年最低水位，我們預(yù)計(jì)24Q3有望出現(xiàn)ASP反轉(zhuǎn)。2024年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要由存儲(chǔ)漲價(jià)和AI算力帶動(dòng)，結(jié)構(gòu)性特點(diǎn)突出，部分細(xì)分板塊仍有下滑，WSTS預(yù)計(jì)2025年全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額+12.5%，實(shí)現(xiàn)溫和但更全面的穩(wěn)健增長(zhǎng)。

3）增量創(chuàng)新需求：我們預(yù)計(jì)未來(lái)1～2年內(nèi)，AI對(duì)半導(dǎo)體需求的拉動(dòng)有望從高端算力及存儲(chǔ)芯片逐步下沉到更廣泛的消費(fèi)電子終端領(lǐng)域。看好重量級(jí)產(chǎn)品先行（AI phone），輕量級(jí)產(chǎn)品跟進(jìn)（AIoT），端側(cè)AI落地有望帶動(dòng)新一輪半導(dǎo)體需求。

4）國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)：國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造整體的產(chǎn)能缺口仍大，尤其是先進(jìn)芯片領(lǐng)域有巨大提升空間。展望2025年，我們預(yù)計(jì)國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商及地方性晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)仍在加速，同時(shí)期待先進(jìn)芯片需求的高階驅(qū)動(dòng)，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)有望進(jìn)一步提升，設(shè)備公司訂單也預(yù)計(jì)將同步繼續(xù)保持增長(zhǎng)。無(wú)論外部制裁措施收緊或放松，不會(huì)改變國(guó)產(chǎn)替代趨勢(shì)。后續(xù)關(guān)注國(guó)內(nèi)先進(jìn)存儲(chǔ)和先進(jìn)邏輯廠商擴(kuò)產(chǎn)需求落地帶來(lái)的設(shè)備訂單、先進(jìn)封裝國(guó)產(chǎn)突破所導(dǎo)致的產(chǎn)業(yè)鏈催化。

風(fēng)險(xiǎn)因素：

下游需求復(fù)蘇低于預(yù)期，國(guó)際產(chǎn)業(yè)環(huán)境變化和貿(mào)易摩擦加劇，我國(guó)先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新不及預(yù)期，先進(jìn)制程技術(shù)變革等。

投資策略。

建議關(guān)注：1）晶圓廠核心資產(chǎn)；2）半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)龍頭；3）半導(dǎo)體設(shè)備零部件國(guó)產(chǎn)化；4）先進(jìn)封裝及測(cè)試國(guó)產(chǎn)化；5）增量需求帶動(dòng)、參與全球競(jìng)爭(zhēng)的芯片設(shè)計(jì)龍頭。