HBM需求大增 DRAM廠商挑戰(zhàn)尚在

隨著人工智能(AI)、高性能計算(HPC)和云計算的快速發(fā)展，HBM的需求預(yù)計將持續(xù)增長。

根據(jù)市場預(yù)測，HBM3和HBM3E等先進技術(shù)將在未來幾年內(nèi)成為主流，特別是在AI訓(xùn)練和推理需求的帶動下，預(yù)計2025年HBM3E的需求將占整體HBM市場的80%以上。

淺談HBM以及未來需求

高寬帶存儲(HBM)旨在為高效能計算和圖形處理單元(GPU)提供高資料傳輸速率和低功耗的存儲解決方案。

HBM的獨特之處在于其多層堆疊的結(jié)構(gòu)，并通過TSV技術(shù)來實現(xiàn)芯片之間的連接。這種設(shè)計允許在非常小的物理空間內(nèi)實現(xiàn)高密度和高帶寬的存儲配置，并大大提高了存儲的運算效率。

而也正是因為需要多層堆疊的關(guān)系，所以需要使用到先進封裝讓整體成本比傳統(tǒng)DRAM高出不少，并需要更優(yōu)秀的散熱解決方案，也因為技術(shù)性高，故而良率較低，且生產(chǎn)周期較長。

與利基型存儲(DDR3/DDR4)的差別在于，利基型存儲是采用水平排列，并通過傳統(tǒng)的匯流排連接到處理器。這種設(shè)計較為成熟，但在空間利用率和傳輸速度上均不及HBM。

且兩者的應(yīng)用場景也有很大的區(qū)別:

HBM：主要用于需要極高資料處理能力的領(lǐng)域，如AI訓(xùn)練、圖形處理、超級電腦、 AI伺服器、以及自駕車等。

利基型存儲(DDR4/DDR5)：廣泛應(yīng)用于PC、筆記本電腦、傳統(tǒng)伺服器和消費電子設(shè)備中，適合一般的計算需求。

根據(jù)Market Research Future的研究，HBM市場在未來幾年的復(fù)合年增長率(CAGR)預(yù)計將達到26.10%。

這一增長率主要受到人工智能(AI)、高性能計算(HPC)以及自駕車等新興技術(shù)需求的驅(qū)動。

隨著這些高端應(yīng)用對于更高效能存儲的需求不斷上升，HBM作為提供高帶寬、低延遲和低功耗的解決方案，正快速擴展其市場份額。

預(yù)計到2032年，HBM市場規(guī)模將增長至225.73億美元，可見這一市場的發(fā)展?jié)摿κ俏磥硗顿Y人不能忽視的一環(huán)。

當(dāng)市場目光都聚焦在排擠效應(yīng)?

許多人的投資配置都是以臺股為主，故多數(shù)投資人都聚焦在有機會發(fā)生產(chǎn)能排擠效應(yīng)的受惠臺廠上。

根據(jù)TrendForce報告資料，由于HBM的芯片尺寸一般比DDR5大35-45%且HBM的良率(包括TSV封裝)比DDR5大約低20-30%，另外生產(chǎn)周期(包括TSV)又比DDR5長了1.5到2個月，故從投片到產(chǎn)出與封裝完成需要兩個季度以上。

因此，欲取得充足供貨的買家需要更早鎖定訂單量，這讓目前處于發(fā)展初升段的AI對于HBM的需求始終是供不應(yīng)求，而目前HBM三大巨頭(海力士、三星、美光)都在積極布建HBM相關(guān)產(chǎn)能，且計劃將舊產(chǎn)線進行升級，所以對于過去價格已經(jīng)殺到血流成河的利基型市場反而有了一些生存空間。

根據(jù)TrendForce的預(yù)測，盡管DRAM價格有望上漲，但整體的消費型DRAM市場仍顯現(xiàn)出供過于求的情況。

雖然三大供應(yīng)商在HBM產(chǎn)能受到限制的情況下，有推動價格上漲的意圖，但中國臺灣廠商尚未恢復(fù)到獲利狀態(tài)，且?guī)齑嫒跃痈卟幌?。因此價格仍面臨上行壓力，預(yù)計會呈現(xiàn)小幅增長的趨勢。

然而目前DDR4價格從去年9月谷底時，雖然已經(jīng)反彈有近30%的幅度，但距離過去的價格仍有一段不小的差距。

透過優(yōu)分析產(chǎn)業(yè)模組我們可以快速的觀察到中國臺灣幾家利基型DRAM廠商的營收以及存貨狀況:

雖然中國臺灣的利基型DRAM廠商在營收方面開始出現(xiàn)緩步回穩(wěn)的跡象，但目前高居不下的存貨仍然是一大問題。

這些存貨壓力顯示出市場對這類產(chǎn)品的需求尚未完全恢復(fù)(消費性電子尚未回溫)，故從今年的股價表現(xiàn)中就能發(fā)現(xiàn)DRAM相關(guān)族群的走勢一直以來都弱于大盤的主要原因。

后續(xù)怎么看?

投資景氣循環(huán)股通常要買在公司谷底時，賣在榮景時。

評價這種景氣循環(huán)股通常會用股價凈值比來去輔助考量，雖然目前消費性市場尚未回溫。

透過(優(yōu)分析-產(chǎn)業(yè)模組)中的凈值比河流圖可以發(fā)現(xiàn)，當(dāng)過去市場對公司的評價來到綠色區(qū)間時，通常就會是值得觀察未來循環(huán)的時間點。

結(jié)論

隨著HBM市場的快速增長以及中國臺灣利基型DRAM廠商面臨的挑戰(zhàn)與機會，投資人需要仔細(xì)評估市場的供需動態(tài)和企業(yè)的經(jīng)營狀況。

在HBM的強勁需求下，利基型DRAM廠商雖然受惠產(chǎn)能排擠，有了更多的生存空間。但目前仍然維持高存貨和尚未回溫的消費性市場，這使得這些廠商在短期內(nèi)仍然面臨挑戰(zhàn)。

而投資景氣循環(huán)股需要把握適當(dāng)?shù)倪M出場時機，特別是在市場評價較低時，可能預(yù)示著下一輪景氣循環(huán)的開始。

當(dāng)明年仍有AI PC以及AI手機的換機潮可以期待時，這些公司的未來表現(xiàn)仍然值得關(guān)注。

本文轉(zhuǎn)載于“半導(dǎo)體行業(yè)觀察”，智通財經(jīng)編輯：劉家殷