國(guó)金證券：消費(fèi)電子基本面在逐步改善 看好AI新技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)

智通財(cái)經(jīng)APP獲悉，國(guó)金證券發(fā)布研究報(bào)告稱，電子基本面在逐步改善，展望2024年，手機(jī)、電腦、服務(wù)器及IOT在AI創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)下需求有望逐步回暖，蘋果MR持續(xù)創(chuàng)新有望快速推動(dòng)行業(yè)發(fā)展，激發(fā)新的需求。中長(zhǎng)期來(lái)看，Ai有望給消費(fèi)電子賦能，帶動(dòng)電子硬件創(chuàng)新，帶來(lái)新的換機(jī)需求，2024年看好Ai新技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、需求轉(zhuǎn)好及自主可控受益產(chǎn)業(yè)鏈。

投資建議：看好AI創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)+需求復(fù)蘇+自主可控受益產(chǎn)業(yè)鏈，重點(diǎn)看好：滬電股份(002463.SZ)、立訊精密(002475.SZ)、卓勝微(300782.SZ)、納芯微(688052.SH)、生益科技(600183.SH)。

國(guó)金證券觀點(diǎn)如下：

消費(fèi)電子：智能手機(jī)銷量持續(xù)下滑，從2021年Q3以來(lái)經(jīng)歷了9個(gè)季度的下行周期，有望在今年Q4迎來(lái)同比增長(zhǎng)，該行認(rèn)為手機(jī)最差時(shí)候已經(jīng)過(guò)去，有望在新一輪創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)下，帶來(lái)銷量增長(zhǎng)。Canalys預(yù)測(cè)，2023年全球智能手機(jī)出貨量同減5%，2024年同增4%，達(dá)到11.7億部。此外電腦、家電及IOT也有望在AI帶動(dòng)下迎來(lái)?yè)Q機(jī)需求，還有MR、AI PIN等新型智能消費(fèi)電子產(chǎn)品的帶動(dòng)，看好AI帶動(dòng)創(chuàng)新+銷量增長(zhǎng)帶來(lái)的產(chǎn)業(yè)鏈機(jī)會(huì)，建議關(guān)注Vision Pro產(chǎn)業(yè)鏈、光學(xué)創(chuàng)新、3D視頻、手機(jī)創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)鏈(AI賦能、OLED、鉸鏈、鈦合金、潛望式攝像頭等)、AI PC產(chǎn)業(yè)鏈等。

半導(dǎo)體芯片：2023年半導(dǎo)體芯片在主動(dòng)去庫(kù)存過(guò)程中，A股芯片設(shè)計(jì)廠商庫(kù)存月數(shù)從2023Q1的9個(gè)月下降到23Q3的6.3個(gè)月，預(yù)測(cè)2024年上半年下降到4個(gè)月左右，部分芯片代理商庫(kù)存從最高的庫(kù)存8個(gè)月下降到了正常的2個(gè)月左右。受到手機(jī)拉貨帶動(dòng)，射頻芯片、CIS芯片、觸控/指紋識(shí)別等芯片三季度業(yè)績(jī)回暖明顯，存儲(chǔ)芯片率先漲價(jià)，射頻、CIS芯片也出現(xiàn)了漲價(jià)情況。該行認(rèn)為未來(lái)2-3年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)公司將面臨競(jìng)爭(zhēng)加劇，格局變差的情況，重點(diǎn)看好格局相對(duì)較好的存儲(chǔ)板塊、數(shù)字SoC、驅(qū)動(dòng)IC、射頻及CIS率先出現(xiàn)基本面改善，建議關(guān)注MCU、模擬等芯片，觀察庫(kù)存去化情況。

半導(dǎo)體設(shè)備/零部件/材料：2023年頭部晶圓廠受到行業(yè)需求疲弱、產(chǎn)業(yè)鏈去庫(kù)存及美國(guó)出口管制的影響，招標(biāo)整體偏弱，2023Q4，國(guó)內(nèi)存儲(chǔ)廠商的招標(biāo)和設(shè)備下單的情況有望積極改善。隨著半導(dǎo)體周期走出底部，一些成熟制程大廠的資本開支有望重新啟動(dòng)，自主可控疊加復(fù)蘇預(yù)期，看好關(guān)鍵核心設(shè)備的突破及國(guó)產(chǎn)化率較低的細(xì)分領(lǐng)域。隨著國(guó)產(chǎn)設(shè)備廠商崛起，半導(dǎo)體設(shè)備零部件公司積極受益，建議關(guān)注國(guó)產(chǎn)化率進(jìn)展較快的金屬精密零組件，Gas Box，氣液/真空系統(tǒng)中用到的閥門、流量控制類零部件。半導(dǎo)體材料看好平臺(tái)化材料公司，有持續(xù)新產(chǎn)品、新品類拓展打開長(zhǎng)期天花板，并且在細(xì)分領(lǐng)域里競(jìng)爭(zhēng)格局較好的公司。

海外科技：AI訓(xùn)練需求仍然旺盛，云廠商大模型持續(xù)迭代，持續(xù)保持AI訓(xùn)練需求，另外行業(yè)客戶垂類模型訓(xùn)練，也催生AI訓(xùn)練芯片的需求。高通、聯(lián)發(fā)科已發(fā)布支持Ai手機(jī)的旗艦SoC芯片，支持端側(cè)百億參數(shù)模型的運(yùn)行。英特爾新一代CPU Meteor Lake發(fā)布，搭載VPU提升端側(cè)算力，支持AI模型的端側(cè)運(yùn)行?？春肁I落地應(yīng)用，看好AI云端、端側(cè)及邊緣側(cè)重點(diǎn)受益公司。

風(fēng)險(xiǎn)提示：消費(fèi)電子復(fù)蘇低于預(yù)期、AI落地應(yīng)用不達(dá)預(yù)期、半導(dǎo)體庫(kù)存去化慢于預(yù)期，晶圓廠資本開支低于預(yù)期。