國信證券：國產手機崛起疊加半導體國產化趨勢 射頻前端廠商迎發(fā)展機遇

智通財經APP獲悉，國信證券發(fā)布研究報告稱，國產手機品牌崛起疊加半導體國產化趨勢，國內射頻前端廠商迎發(fā)展機遇，射頻前端是移動設備無線通信的核心模塊，2022年市場規(guī)模達192億美元。建立完整射頻前端產品的供應能力可以減少客戶的采購成本、溝通成本，也可以幫助優(yōu)化客戶的整體方案，因此可提供完整解決方案的射頻前端平臺企業(yè)在競爭中具有相對優(yōu)勢。建議關注：卓勝微(300782.SZ)、唯捷創(chuàng)芯(688153.SH)。

國信證券主要觀點如下：

射頻前端是移動設備無線通信的核心模塊，2022年市場規(guī)模達192億美元。

射頻前端指位于射頻收發(fā)器及天線之間的中間模塊，是無線通信所必需的核心模塊，根據功能分為發(fā)射鏈路和接收鏈路，產品包括射頻開關、射頻低噪聲放大器、射頻功率放大器、射頻濾波器等分立器件以及由其集成的射頻模組。根據Yole的數據，2022年全球移動射頻前端市場規(guī)模為192億美元，其中PA模組(發(fā)射模組)占比45%，FEM模組(接收模組)16%，分立濾波器占比13%;預計2028年將增至269億美元，CAGR為5.8%。

射頻前端日益模組化，“PhaseX”成為主流方案。

在所需芯片數量增加和可用空間減少的矛盾下，射頻前端模組化程度越來越高。4G以來，MTK發(fā)起定義的“PhaseX”系列射頻前端方案成為主流，其中Phase6/6L及以前是4G方案;Phase7系列是從4G方案延伸出來的5G方案。在Phase7中，Sub-3GHz繼承了Phase6/Phase6L的PAMiD方案;新增的Sub-6GHzUHB推出了L-PAMiF和L-FEM。全新5G射頻前端方案Phase8于2023年推出，集成度進一步提高。射頻模組產品除各器件本身的性能外，還需要優(yōu)化各器件之間的配合以提高整個模組的產品性能，因此，射頻前端模組化也提高了行業(yè)壁壘。

通信升級提高射頻前端價值量，非手機領域為射頻前端提供新的增長點。

移動通信從1G升級到5G，射頻前端單手機價值量不斷提高，根據Skyworks的數據，單手機射頻前端價值量由2G的3美元提高到了5G的25美元。隨著手機進入存量市場，非手機領域正成為射頻前端的新增長點，包括外掛FEM、CPE、汽車等。根據Yole的數據，CPE射頻前端市場規(guī)模將從2022年的4.14億元增長至2028年的20億美元，CAGR約30%。

國產手機品牌崛起疊加半導體國產化趨勢，國內射頻前端廠商迎發(fā)展機遇。

射頻前端市場集中度較高，根據Yole的數據，2022年全球市占率排名前五的廠商分別是博通(美國，19%)、高通(美國，17%)、Qorvo(美國，15%)、Skyworks(美國，15%)、村田(日本，14%)，合計市占率達80%。我國手機品牌廠商全球市占率較高，而手機又是射頻前端最主要的應用終端，在國際貿易摩擦背景下，國內廠商積極尋求本土供應商以保證供應鏈安全。在此帶動下，我國射頻前端廠商近年來保持較高的收入增速，且產品線日益豐富。

建議關注：1)卓勝微：射頻前端平臺Fab-Lite企業(yè)，通過自建產線構建壁壘;2)唯捷創(chuàng)芯：射頻前端平臺設計企業(yè)，積極拓展多元業(yè)務領域。

風險提示：國產替代進程不及預期;下游需求不及預期;行業(yè)競爭加劇的風險;上游晶圓代工產能或核心元件采購受限的風險。